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        助焊劑清洗過程中常見問題與解決辦法

        2017-01-10 16:48:54 分類:常見問題

        問題一:清洗后PCB板面發白

        導致這種情況的原因可能是以下幾點:

        1.焊接用的助焊劑時不可清洗型;

        2.清洗劑使用過臟;

        3.PCB板預涂料的助焊劑與現用助焊劑發不溶物

        解決辦法:

        1. 換位清洗型助焊劑

        2. 更換新的清洗劑,并注意經常更換,保持清洗劑的活性

        3. 調整清洗劑的清洗性


        問題二:清洗后貼片IC腳有殘留物

        導致這種問題的可能原因:

        1. 貼片使用的錫膏不可清洗

        2. 超聲波清洗時間不夠

        3. 清洗劑使用過臟

        解決辦法:

        1. 換用可清洗型錫膏

        2. 適當增加超聲波的清洗時間

        3. 換用新清洗劑,保持清洗劑的清洗力


        問題三:清洗后IC腳發黑

        導致這種情況的原因可能:

        1. 脫錫助焊劑含過量鹵素

        2. 錫膏產生腐蝕,造成引腳氧化

        解決辦法:

        1. 使用無鹵素或專用助焊劑脫IC錫

        2. 更滑低腐蝕性錫膏


        問題四:清洗后PCB板面發話,有水紋殘留

        導致這種情況的原因可能:

        1. 清洗劑使用時間過長

        2. 清洗劑中含有過量的水

        3. 清洗后再干燥過程中有空氣水分,冷凝造成污染

        解決辦法:

        1. 注意更換清洗劑的頻率

        2. 檢查水的來源,同事檢查超聲波、清洗機的水分離器

        3. 盡量避免空氣中的水分的影響

         

         

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