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我們都知道，清洗焊錫后的電路板，其實主要是在清洗助焊劑的殘留物，其次就是電路板上的一些灰塵、顆粒以及手工操作時留下的手指印等等。助焊劑的殘留到底影響有多大？首先我們來看看助焊劑的構成：

鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）

中性有機酸：活化錫鉛表面（活化劑）

胺類：活化銀表面（活化劑）

有機酸：高溫下配合FLUX除污（活化劑）

氯化物：活性強過RMA（活化劑）

溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發性（坍塌、空洞、危害人體）

黏度改質劑（觸變劑）：印刷成型

潤濕劑：Solder Paste與PAD間的易接觸，便于殘渣清洗

增黏劑：保持貼片后REFLOW前的黏性

防氧化劑：防錫粉氧化、屬酚類

表面活劑：降低焊劑的表面張，增加焊劑對焊粉和焊墊的親潤性

其它添加劑：錫膏制商的專利

從以上成份可以看出，助焊劑含有很多活化性物質，這些都是非易容腐蝕電路板的。而且必須要使用專業的清洗劑才能徹底清潔干凈，畢竟這些化學殘留并不是靠肉眼能看見的。

有些為了省去清洗流程，會去購買一些所謂的免洗型焊錫膏，它真的免洗嗎？從以上成份可以看出，助焊劑無論是否屬于免洗，只要有活化焊點，去除焊盤氧化的功能，其成份里面必然含有活性物質。當然，是否必須要清洗，這也是相對的，沒有統一定量的標準，與你使用要求有關，如果你對產品要求比較嚴苛，例如航空、航海、醫療、軍工等行業，免洗型錫膏也是必須要清洗的。而值得注意的是，免洗型錫膏比普通助焊劑更難清潔干凈。免洗型的助焊劑一層防護層包裹起來了，時間長了，當包裹物質龜裂以后，“免洗”的防護層被攻破，“免洗”便不再“免洗”。所以，焊錫后的電路板是一定要清洗的。

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